1450nm ir LED 0.4W 2835 SMD 패키지

1400nm Far Red ir 내부에 2 개의 칩이 LED;

3W 출력이 귀하에게 너무 강하고 0.2W 출력이 프로젝트에 비해 너무 작 으면이 2835irc1407i400-2p로 확인하십시오. 우리는 2835 SMD LED 로이 1400NM LED를 생산합니다. 더 높은 출력에 도달하기 위해 SMD LED 패키지 내에 2 개의 칩을 넣습니다. 전류가 LED를 통과하면 내부 의이 칩이 모두 밝아지고 동시에 작동합니다. 내부에 2 개의 칩이 있으면이 2835 IR LED는 1 칩보다 높은 작동 전류를 처리 할 수 ​​있습니다. 이 패키지 방식 (Surface Mount) 은이 LED가 더 나은 열 소산 성능과 더 넓은 시야각을 얻도록합니다. 즉,이 IR LED는 통과 구멍 패키지 유형보다 안정적인 성능, 수명이 길고 방사선 영역이 더 큽니다.

자세한 내용은 저희에게 문의하십시오.

1400nm IR LED 제품 크기 :

*이 LED 프레임 크기는 UV LED, Yellow LED, Green SMD LED, Blue SMD LED 및 Red SMD LED ECT에서도 사용할 수 있습니다.

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.