시안 3 칩 블루 5050 SMD LED PLCC (6);

5050 SMD LED 프레임 측에서 다른 색상으로 패키지 될 수있다. 예를 들어, 세 개의 칩 측에서 520nm LED 내부 또는 RGB LED의 내부에 LED 625nm가 될 수있다. 3 개 칩 SMD LED 시안 LED ~ 480㎚로이 5050UBC48DL12에서, 우리는 그것을 생산하고 있습니다. 5050 SMD LED 하단 6 개 패드가 있고, 각각의 패드 (2)는 일반적으로 하나의 색을 제어 할 수있다. 이러한 경우에, 내부 3 개 같은 칩이있다. 각각의 칩은 20mA 동작 전류를 처리 할 수있다. 당신은 6 핀에 LED를 점등하면,이 LED는 핸들 60mA 동작 전류 수있을 것입니다. 어느 한 단일 칩보다 더 밝을 것이다. 당신이 당신의 프로젝트에 대한 시안 블루 LED 색상으로 일부 5050 SMD LED가 필요하십니까? 그래서, 그냥 ~ 그것에 대해 자세한 내용에 대한 문의

5050 개 SMD LED 차원 매개 변수

이 SMD LED 케이스는 IR LED, UV LED, 파란색 SMD LED, 빨간색 SMD LED, 호박색 LED 요법에도 사용할 수 있습니다.

취급시주의 사항 :

경 취성하다 에폭시 밀봉 제에 비교하여, 실리콘 연질이고 유연한 Althouth 그 characteristiec 크게는 extemal 기계력에 의한 손상에 취약하고, 열 응력을 감소시킨다. 그 결과, 특별 취급주의 사항 조립 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하는 동안 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 손상 및 LED의 조기 실패로 이어질 수

겸자 적절한 도구를 이용하여 상기 측면을 따라 부품 핸들 (1).

2, 마 직접 만지거나 실리콘 렌즈 표면을 처리하지. 그것은 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 마 스택 함께 노출 LED를 포함 PCBS을 조립. 충격 실리콘 렌즈에 흠집이나 내부 회로가 손상 될 수있다.

4,4-A 공기 누출을 방지하기 위해 LED의 크기를 초과하지 않아야 SMD 픽업 노즐의 내부 직경;

4-BA plible 재료가 피 acratching 또는 촬영 중에 LED 표면 손상으로 노즐 팁 권장된다.

4-C는 구성 요소의 치수를 정확하게 생산 중에 정확한 픽업 피하기 손상을 확보하기 위해 픽 앤 플레이스 기계에 프로그램되어야한다;

4-D로 실리콘 캡슐화 가스 투과성이며, 이러한 리드 프레임의 H2S의 힘의 부식 실버 plationg 일부 부식성 물질. 실리콘 캡슐과 LED가 이러한 물질 근처에서 사용할 경우 특별한주의가 요구됩니다.

5 aviod는 응축 습도 환경에 노출을 계속 ambiemt 온도 repid 전환이 닿지 않는 곳에 제품을 보관하십시오.

도 6은 원래의 밀봉 패키지는 개구 제품 24 시간 내에 조립되도록 권장된다.