Deep Red 660nm LED LED 칩을 성장하기 위해 칩

5730 Red SMD LED 기능 :

치수 : 5.7*3.0mm;

색상 : 깊은 빨간색 LED 조명 ;

렌즈 유형 : 투명한 에폭시;

높은 신뢰성 및 높은 방사선 교차;

*이 패키지 크기는 Amber LED, UV LED, IR LED, Yellow LED에서도 제공됩니다.

전기 매개 변수 :

*펄스 전류 전류 confition : 듀티 1% 및 펄스 폭 = 10US.

*납땜 콘크리 션 : 솔더링 콘크리션은 260 ℃에서 3 개의 Secongds로 완료해야합니다.

*빛나는 강도는 ZWL600에 의해 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

저장 조건 :

1. 응축 수분 환경에 지속적으로 노출되지 않고 주변 온도에서 제품을 빠른 전환으로부터 멀리하십시오.

2. LED는 온도 ≤30 ℃ 및 상대 습도 <60%℃로 저장되어야합니다.

3. 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 72 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.

4. 일주일 이상 열린 패키지의 제품은 85-10 ℃에서 6-8 시간 동안 구워야한다.

LED 장착 방법

1, LED의 리드 피치는 구성 요소 배치 중 PCB의 장착 구멍의 피치와 일치해야한다.

리드 피치가 홀 피치와 일치하도록 리드 형성이 필요할 수 있습니다.

적절한 리드 형성 절차는 아래 그림을 참조하십시오.

단락을 방지하기 위해 리드 프레임과 PCB 사이의 접촉 영역에서 PCB 트레이스를 라우팅하지 마십시오.

유명한:

○ 올바른 장착 방법;

× 잘못된 장착 방법;

2. LED에 와이어를 납땜 할 때, 각 와이어 조인트는 단락 접촉을 방지하기 위해 열 신분 튜브로 별도로 절연되어야합니다.

LED 리드를 꼬집치지 않도록 한 열 수축 튜브에 두 와이어를 번들 지 마십시오.

LED 리드의 응력을 꼬집으면 내부 구조가 손상되어 고장이 발생할 수 있습니다.

유명한:

○ 올바른 장착 방법;

× 잘못된 장착 방법;

3. 스탠드 오프 (도 3) 또는 스페이서 (도 4)를 사용하여 LED를 PCB 위에 안전하게 위치시킨다.

4. LED 렌즈의베이스와 첫 번째 리드 벤드 사이의 최소 3mm 클리어런스를 유지합니다 (그림 5. 그림 6)

5. 리드 형성 중에 도구 또는 지그를 사용하여 리드를 단단히 고정하여 굽힘 힘이 LED 렌즈 및 내부 구조로 전송되지 않도록합니다.

구성 요소가 PCB에 장착 된 후에도 리드 형성을 수행하지 마십시오.

l 형성 절차

1. 리드 형성 절차;

2. 리드를 두 번 이상 구부리지 마십시오 (그림 7).

3. 납땜 중에, 부품 덮개와 홀더는 납땜 중에 LED에 스트레스가 손상되지 않도록 간격을 두어야한다 (도 8).

4. 납땜 철의 끝은 렌즈 에폭시에 결코 닿지 않아야한다.

5. 통과 구멍 LED는 리플 로우 납땜과 호환되지 않습니다.

6. LED가 여러 납땜 패스를 받거나 부품이 강렬한 열을받을 수있는 다른 프로세스에 직면하면 Best LED로 호환성을 확인하십시오.