3014 LED SMT가 포함된 680nm LED 조명

3014 LED SMD가 있는 680nm LED 조명

내부에 680nm LED 파장을 가진 3014 SMD LED입니다. 680nm 파장은 일부 원적외선 LED 성장 조명의 중요한 부분 중 하나입니다. 이 슬림한 크기의 SMD 패키지는 3014 SMD LED 2835 SMD LED 또는 5050 SMD LED 요법이 될 수 있는 설계 유연성입니다. 품질을 확인하기 위해 순도 99.99%의 금선을 사용하여 이 680nm LED를 생산하므로 이 LED가 보다 안정적인 성능을 얻을 수 있고 은선 또는 합금선보다 더 높은 작업을 처리할 수 있습니다. 동시에, 우리는 또한 이 LED가 철처럼 쉽게 녹슬지 않도록 하기 위해 적색 구리 LED 프레임을 사용합니다.

사람들은 또한 LED 글로우 라이트 애플리케이션을 위해 660nm LED가 필요합니다. 이 파장의 SMD LED가 필요한 경우 언제든지 저희에게 연락하여 자세한 정보를 얻으십시오~

SMD LED 기능:

치수: 3.0mm x 1.4mm x H0.8mm;

파장: 680nm LED;

렌즈 유형: 투명 에폭시;

높은 신뢰성과 높은 방사선 간극;

전기 매개변수:

*펄스 순방향 전류 조건: 듀티 1% 및 펄스 폭=10us.

*납땜 조건: 260℃에서 3초로 납땜 조건을 완료해야 합니다.

*광도는 ZWL600으로 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

주요 응용 프로그램:

LED 백라이트;

의료 응용 프로그램;

표시등;

제품 세부 정보:

99.99% 순도 금선;

빨간색 구리 LED 프레임;

유명 브랜드 칩;

고품질 에폭시;

SMD LED의 제조 공정:

이 LED를 생산할 때 LED 칩을 준비해야 합니다. 이것이 첫 번째 단계입니다. 둘째, 칩을 3014 SMD LED 프레임에 고정해야 합니다. 그리고 세 번째로 순금선을 사용하여 내부 회로를 연결해야 합니다. 그런 다음 LED 프레임을 에폭시와 형광체(백색 SMD LED를 생산하는 경우)로 채우면 LED 칩을 외력 손상으로부터 보호할 수 있습니다. 에폭시는 액체이기 때문에 오븐에서 최소 8시간 이상 건조해야 합니다. 지금까지 우리는 대부분의 생산 작업을 수행했습니다.

이 LED를 오븐에서 꺼낸 후 다른 bin(또는 전압)으로 LED를 분리하기 위해 모든 LED를 분류기에 넣어야 합니다.

마지막 단계는 릴로 포장하는 것~

취급 주의사항:

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 봉지재에 비해 실리콘은 부드럽고 유연하지만 열 응력을 크게 감소시키는 특성이 있지만 외부 기계적 힘에 의해 손상되기 쉽습니다. 결과적으로 실리콘 캡슐화된 Led 제품을 사용하여 조립하는 동안 특별한 취급 주의 사항을 준수해야 합니다. 준수하지 않으면 led가 손상되고 조기에 고장날 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면을 따라 부품을 취급합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 만지거나 만지지 마십시오. 내부 회로가 손상될 수 있습니다.

3, 노출된 LED가 포함된 조립된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격으로 인해 실리콘 렌즈가 긁히거나 내부 회로가 손상될 수 있습니다.

4, 4-A SMD 픽업 노즐의 내경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED의 크기를 초과하지 않아야 합니다.

픽업 중에 LED 표면이 긁히거나 손상되는 것을 방지하기 위해 노즐 팁에 4-BA 연성 재료를 사용하는 것이 좋습니다.

4-C 정확한 픽업을 보장하고 생산 중 손상을 방지하려면 부품의 치수를 픽앤플레이스 기계에서 정확하게 프로그래밍해야 합니다.

4-D 실리콘 캡슐화는 가스 투과성이므로 H2S와 같은 일부 부식성 물질은 리드프레임의 은도금을 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐이 있는 LED를 그러한 물질 근처에서 사용하는 경우 특별한 주의를 기울여야 합니다.

5, 응결 습기 환경에 지속적으로 노출되는 것을 피하고 제품을 주변 온도에서 급속한 전이로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉된 패키지의 제품은 개봉 후 24시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.