적외선 850nm IR LED 90도 2835 SMD LED

이 2835 SMD LED Dome 렌즈 패키지 (일반 유형, 높은 밝은 유형 및 매우 밝은 유형)를 포장 할 수있는 850nm LED 칩에는 3 가지 종류가 있습니다 . 오늘 우리는 850nm 파장의 일반적인 IR LED 유형에 대해 논의했습니다. 2835 SMD LED 돔 렌즈 패키지에 포장 할 수있는 850nm LED 칩. 850nm LED 칩의 일반적인 유형은 적당한 수준의 밝기를 제공하는 표준 옵션입니다. 기본 수준의 적외선 조명이 필요한 다양한 응용 분야에 적합합니다. 이 유형의 LED 칩은 일반적으로 원격 제어, 보안 시스템 및 적외선 통신 장치에서 사용됩니다. 850Nm LED 칩의 일반적인 유형은 성능과 비용 효율성 사이의 균형을 잘 제공합니다. 일반적으로 밝고 매우 밝고 밝은 유형에 비해 전력 소비가 낮아 에너지 효율이 중요한 응용 분야에 적합합니다. 그러나 850nm LED 칩의 일반적인 유형은 다른 유형에 비해 최고 수준의 밝기를 제공하지 않을 수 있습니다. 더 높은 수준의 적외선 조명이 필요한 경우, 밝거나 매우 밝은 유형이 더 적합한 옵션 일 수 있습니다. 전반적으로, 2835 SMD LED 돔 렌즈 패키지에 포장 된 850nm LED 칩의 일반적인 유형은 적당한 밝기 수준에서 적외선 조명이 필요한 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 선택입니다.

전기 광학 특성 :

*빛나는 강도는 BYZWL600으로 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

850nm LED를 가진 IR 돔형 LED의 크기 :

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.