높은 밝은 850nm IR LED 90도 2835 LED

지난번에 논의했듯이 Dome Lens SMD LED의 동일한 SMD LED 패키지의 경우 850Nm IR LED 프로덕션에 대해 850Nm LED 칩이 3 가지 있습니다. 오늘 우리는 높은 밝은 유형의 IT에 대해 논의 할 것입니다. 850nm LED 칩의 높은 밝은 유형은 일반적인 유형에 비해 더 밝은 빛을 방출하도록 설계되었습니다. 2835 SMD LED 패키지의 작은 크기로 인해 더 강력하고 강렬한 광 출력이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 이 유형의 LED 칩은 일반적으로 자동차, 보안 시스템, 감시 카메라 및 적외선 통신 장치와 같은 다양한 산업에서 사용됩니다. Bright 850NM LED 칩은 향상된 Visibilit Y 및 저조도 조건에서 성능을 제공합니다.

전기 광학 특성 :

*빛나는 강도는 BYZWL600으로 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

850nm IR 방출기 크기 :

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.