멀티 칩 LED가 고전력 멀리 떨어진 레드 LED

LED가 여러 색상이 될 수 있습니까?

물론이죠! IR LED 유형에서는 다중 파장 일 수 있습니다. 이 5.54FIRC059는 내부에 3 개의 다른 파장을 얻었습니다. 이는 970nm, 1440nm 및 1580nm 3 개의 다른 파장 원거리 레드 LED입니다. 그림에서 우리는 SMD LED 프레임의 바닥에 6 개의 핀이 있습니다. 이 고전력 IR LED가 LED 칩을 입을 위치가 있는지 확인합니다. 그러면 다른 핀이 다른 LED 칩을 내부에 연결할 수 있습니다. 전류를 핀으로 통과하면 파장을 제어 할 수 있습니다. 동시에, 나는 당신이 표면에 작은 돔형 렌즈가 있다는 것을 알았습니다. 예, 일반적인 제품과는 다른 빛에 초점을 맞추기 위해 표면에 더 많은 접착제를 떨어 뜨려 렌즈가 완료 될 때 렌즈가 생겼습니다.

고전력 IR LED 크기 :

*이 LED 프레임 크기는 UV LED, Yellow LED, Green SMD LED, Blue SMD LED 및 Red SMD LED ECT에서도 사용할 수 있습니다.

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.