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확산 LED 레드 10mm LED 울트라 브라이트
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    공급 능력 및 추가 정보
    Additional Information

    포장판지 상자

    생산력1000000 pcs/week

    수송Ocean,Land,Air,Express

    원산지중국

    지원에 대한 지원1000000 pcs/week

    인증 GB/T19001-2008/ISO9001:2008

    HS 코드8541401000

    포트SHENZHEN

    지불 유형T/T,Paypal

    인 코텀FOB,EXW,FCA

    제품 속성

    모형1004FRD62D3L14

    상표최고의 LED

    공급 유형원래 제조업체

    원산지중국

    LED

    포장 종류구멍을 통해

    Forward Current IF Of 10mm Red LED30ma

    Chip Material Of 10mm Red LEDAIGaInP

    Forward Voltage Of 10mm Red LED2.0-2.4v

    Lens Type Of 10mm Red LEDDiffused Red Lens

    LED TypeMini Led Red Lamps

    Emiting TypeLed Lamps

    Pin Length27/29mm

    포장 및 배송
    판매 단위: Piece/Pieces
    포장 종류: 판지 상자

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    제품 설명

    확산 렌즈와 울트라 밝은 10mm의 레드 LED :

    우리가 알고있는 바와 같이, 이러한 LED 10mm, 8mm, LED, LED 5mm, 3mm의 LED 장방형 LED, LED 평면 위쪽 요법 LED 둥근 톱 등의 관통 구멍 LED 램프의 크기 및 형상의 종류를,도있을 것이다. 1004FRD62D3L14은 확산 렌즈로 10mm 레드 스루 홀 LED 유형입니다. 이 패키지에서,이 LED는 부드럽고 편안한 빛을 표시합니다. 어떤 DIY 프로젝트에 대한이 LED 완벽합니다. 반면에, LED 램프의 렌즈가 유리 케이스와 비교, 에폭시에 의해 만들어진, 에폭시 렌즈는 에폭시 유리로 침입하기 쉽고보다되지 않습니다 becuase 수제 인텔리 훨씬 더 안전합니다. 당신이 레드가 관통 구멍 프로젝트에 LED 약간 큰 크기를 찾고 또는 스루 홀 당신의 DIY 프로젝트에 대한 LED 일부 10mm 필요한 경우, 단지 ~ 자세한 내용은 문의 해 주시기

    1004FRD62D3L14 10mm red LED with red diffused lens 10mm through-hole LED


    10mm 미니 LED 레드는 관통 구멍 크기 LED :

    1004FRD62D3L14 10mm red LED with red diffused lens Size


    관통 구멍 LED 기능 적색 :

    * 렌즈의 크기 : 10mm;

    * 파장 620-630nm;

    * 렌즈 유형 : 딥 레드가 확산;

    * 신뢰성이 높고, 방사선 intersity;



    전기 매개변수:

    Parameter Symbol Rating Unit
    Power Dissipation Pd 0.09 W
    Forward Voltage VF 2.0-2.4 V
    Operating Temperature Topr
    -25 ~ +80

    Storage Temperature Range Tstg -40 ~ +80
    Soldering Temperature Tsol

    Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds

    Hand soldering: 300℃ for 3 seconds

    Electro-Static-Discharge(HBM) ESD 1000 V
    Service life under normal conditions Time 80000 H
    Warranty
    Time 2 Years
    Antistatic bag Piece 500 or 1000 Bag

    * 펄스 순방향 전류 조건: Duty 1% 및 펄스 폭=10us.

    * 납땜조건 : 260℃에서 3초로 납땜조건이 완료되어야 함


    전기적 광학적 특성(Tc=25 )

    Parameter Sysmblo Min Typ max Unit Test Conditin
    Voltage V 2.0 - 2.4 V ---------
    Luminous Intensity IV 4000 4500 5000 mcd 20mA
    Peak Wavelength λP

    625
    nm 20mA
    Dominant Wavelength λD
    620 630 nm 20mA
    Viewing Half Angle 2θ1/2

    40
    deg 20mA

    *광도는 ZWL600으로 측정됩니다.

    *θ1/2는 광도가 축 광도의 절반인 축에서 벗어난 각도입니다.


    레드의 재료는 관통 구멍 LED :

    Through-hole LED material



    애플리케이션:

    DIY 프로젝트를 LED;

    LED 조명 프로젝트;

    LED 돌아 가기 불이;

    Red through-hole LED SMD LED application


    쓰루 홀 LED의 진행 상황을 제조 :

    SMD LED와 비교, 스루 홀 LED 생산은 더 복잡 할 것입니다. 어떤 방법이 더 생산 진행 및 생산 시간이 걸릴 것입니다 :

    첫째, 우리는 LED 칩 (이 SMD LED 제조와 같은 것)를 준비 할 필요; 둘째,이 LED 프레임에 LED 칩을 배치해야한다, 그리고, 우리는 음극과 양극의 LED 프레임을 연결하는 순금 와이어를 필요로한다. SMD LED 생산을 위해, 우리는 LED 프레임에 에폭시를 넣어 그것을 오븐에서 건조 될 때까지 기다릴 필요가, 다른 온다. 그러나, LED 램프, 우리는 렌즈의 금형에 에폭시를 주입하고 건조 될 때까지 적어도 8 시간 동안 오븐에 모든 것을 넣어해야합니다. 그 후, 우리는 오븐에서 그들을 태 및 금형의 LED 나갈 필요가있다. 그리고 우리는 그들이 테스트를 쉽게 할 수 있도록 LED의 핀을 잘라해야합니다.

    마지막으로, 우리는 LED를 얻었다. 필요에 따라 반드시 품질과 좋은으로 균일하게하기 위해. 우리는 또한 분리 컴퓨터에있는 모든 LED를 둘 필요하고 우리는 같은 쓰레기통 LED를 가지고 있습니다.

    through-hole LED progress



    보관 조건 :

    1. 피하기는 응축 습도 환경에 노출을 계속 주위 온도의 급격한 전환이 닿지 않는 곳에 제품을 보관;

    2. LED는 ≤30 ℃의 온도와 상대 습도 <60 % ℃에 저장한다;

    원래의 밀봉 패키지는 개구 3. 제품 72 시간 내에 조립되도록 권장;

    일주일 이상에 대한 열 패키지 4. 제품은 85-10 ℃에서 6-8시간 동안 소성한다;


    LED 장착 방법

    1은 LED의 리드 피치는 부품 배치시 PCB의 장착 구멍의 피치와 일치해야합니다;

    피치는 구멍 피치 일치 우위를 보장하기 위해 필요할 수있다 리드 형성하는 단계;

    적절한 리드 형성 절차는 아래 그림 참조;

    리드 프레임 및 단락 회로를 방지하기 위해 PCB 사이의 접촉 면적의 라우팅하지 PCB 트레이스를 수행;

    1

    유명한:

    ○ 올바른 설치 방법;

    × 잘못된 장착 단계;


    2. 납땜 와이어는 LED에, 각 와이어 접합 별도로 단락 접촉을 방지하는 열 수축 튜브로 절연한다 때.

    LED가 리드를 곤란하게하지 않도록 하나의 열 수축 튜브의 두 전선을 번들하지 마십시오

    내부 구조와 고장 원인이 손상 될 수 있습니다 주도 리드에 스트레스를 곤란;

    2

    유명한:

    ○ 올바른 설치 방법;

    × 잘못된 장착 단계;



    3. 스탠드 오프 (도 3) 또는 LED는 PCB 위의 제자리에 스페이서 (도 4);

    LED가 렌즈의베이스와 제 1 리드 만곡부 3mm 사이의 간극의 최소 유지 제 (도. 5도. 6)

    리드 중 제 안전하게 때문에 굽힘 력이 LED 렌즈 및 내부 구조물에 전달되지 않도록 리드를 유지하도록 사용 공구 또는 지그를 형성하는 단계;

    구성 요소가 된 후에는 PCB에 장착 형성 리드를 수행하지 마십시오;

    3

    L은 절차를 형성 EAD

    절차를 형성하는 부품 (1);

    2 배 이상의 오퍼 구부러지지 않도록 (도 7).;

    납땜 중에 3. 성분 커버 및 납땜 (도 8) 중 LED 스트레스 손상을 피하기 배치 간격을 두어야 홀더;

    4. 인두 팁 렌즈 에폭시 접촉해서는 안;

    5. 스루 홀 LED는 리플 로우 솔더링과 양립;

    6. LED 여러 납땜 패스 또는 일부 호환성 베스트 LED 확인해주십시오 고열을 거치게된다 얼굴 다른 공정을 거칠 경우;

    4



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