고전력 1450NM IR LED 1400NM 5050 패키지

5050 SMD LED로 고전력 FAR RED IR LED;

3W는 광 방출 다이오드의 고출력 출력입니다. 패키지에는 더 큰 SMD LED Frane을 사용해야합니다. 이 5050 LED 프레임은 바닥에 더 큰 방열판 이있어 LED가 우수한 열산 성능을 갖도록합니다. 우리가 알다시피, 그것은 LED의 수명과 밀접한 관련이있을 것입니다. 우리는 2835 SMD LED 케이스로 Small Power 1400NM LED를 얻었습니다. 1400Nm 파장으로 프로젝트를 위해 고전력 IR LED를 찾고 있다면. 이 5054FIRC145L42I1A를 확인하십시오. 내부에는 단 하나의 칩 만 LED 중간에서 방사선을 방출 할 수 있습니다. 이 고성능 IR에 관심이 있으시면 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

고전력 원거리 레드 IR LED 제품 크기 :

*이 LED 프레임 크기는 UV LED, Yellow LED, Green SMD LED, Blue SMD LED 및 Red SMD LED ECT에서도 사용할 수 있습니다.

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.