제품 리스트> 파란색 통로 LED> 3mm 블루 홀 LED> 12V 3mm 청색 LED 내장 저항 DC
12V 3mm 청색 LED 내장 저항 DC
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    공급 능력 및 추가 정보
    Additional Information

    포장판지 상자

    생산력1000000000 pcs/week

    수송Ocean,Land,Air

    원산지중국

    지원에 대한 지원7000000000 pcs/week

    인증 GB/T19001-2008/ISO9001:2008

    HS 코드8541401000

    포트SHENZHEN

    지불 유형T/T,Paypal

    인 코텀FOB,EXW,FCA

    제품 속성

    모형304BD465D2L12V12

    상표최고의 LED

    공급 유형원래 제조업체

    참고 자료데이터 시트

    원산지중국

    LED

    포장 종류구멍을 통해

    Resistor TypeBuilt In Resistor

    CurrentDc

    Polarity IdentifiedShorter Lead

    Color Of 12V Blue 3mm LEDBlue

    Lens Type Of 12V Blue 3mm LEDBlue Diffused Lens

    Wavelength Of 12V Blue 3mm LED465nm

    Viewing Angle Of 12V Blue 3mm LED40 Degree

    Brightness Level Of 12V Blue 3mm LEDUltra Bright

    Voltage Of Round Top Blue LED12v

    포장 및 배송
    판매 단위: Piece/Pieces
    포장 종류: 판지 상자

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    회사 비디오
    릴 스트립으로 스루 홀 LED를 입력하십시오.
    제품 설명

    12 볼트 블루 관통 구멍 블루 확산 LED와 LED

    일반적인 블루 SMD LED, 청색 throuhg 홀 LED는 3V에서 순방향 전압을 가지고 있습니다. 12V 전압에서 LED 작업을보다 안정적으로 만들기 위해. 이 304BD465D2L12V12 3mm 블루 쓰루 홀 LED는 확인 LED가 직접 12V 전원 공급 장치에 연결 할 수있는 통합 된 저항을 얻었다. 사전 와이어 12V LED와 비교,이 LED 램프는 신뢰성이 더 힘든 것

    304BD465D2L12V12 12V 3mm Round top LED with Blue diffused lens

    3mm의 관통 구멍의 치수 LED :

    3mm Blue LED with blue diffused lens



    전기 매개 변수 :

    Parameter Symbol Rating Unit
    Power Dissipation Pd 240 mW
    Pulse Forward Current IFP 100 mA
    Forward Voltage VF 12 V
    Junction Temperature Ti
    100
    Operating Temperature Topr
    -40 ~ +80

    Storage Temperature Range Tstg -40 ~ +80
    Soldering Temperature Tsol 260
    Electro-Static-Discharge(HBM) ESD 1000 V
    Service life under normal conditions Time 50000 H
    Warranty
    Time 5 Years
    Antistatic bag Piece 1000 Bag

    * 펄스 순방향 전류 조건: Duty 1% 및 펄스 폭=10us.

    * 납땜조건 : 260℃에서 3초로 납땜조건이 완료되어야 함


    Electrucal 광학 특성 (TC = 25 ℃)

    Parameter Sysmblo Min Typ max Unit Test Conditin
    Forward Voltage VF 9 10 12 V IF=20mA
    Luminous Intensity IV 500
    1000 mcd IF=20mA
    Peak Wavelength λP

    462
    nm IF=20mA
    Dominant Wavelength λD
    460 465 470 nm IF=20mA
    Half Width λ

    22
    nm IF=20mA
    Viewing Half Angle 2θ1/2

    40
    deg IF=20mA
    Reverse Current IR

    5 uA VR=5V

    *광도는 ZWL600으로 측정됩니다.

    *θ1/2는 광도가 축 광도의 절반인 축에서 벗어난 각도입니다.


    주요 응용 프로그램 :

    * 차량 악센트 조명;

    * 트렁크 등;

    * Enigine 조명;

    * 자전거 악센트 조명;

    304BD46D2L12_04


    제품 세부 정보:

    99.99 % 순도의 골드 와이어;

    실버 LED 프레임을 도금;

    유명 브랜드 칩;

    고품질 에폭시;

    Blue Through-hole LED Material


    쓰루 홀 LED의 진행 상황을 제조 :

    SMD LED와 비교, 스루 홀 LED 생산은 더 복잡 할 것입니다. 어떤 방법이 더 생산 진행 및 생산 시간이 걸릴 것입니다 :

    첫째, 우리는 LED 칩 (이 SMD LED 제조와 같은 것)를 준비 할 필요; 둘째,이 LED 프레임에 LED 칩을 배치해야한다, 그리고, 우리는 음극과 양극의 LED 프레임을 연결하는 순금 와이어를 필요로한다. SMD LED 생산을 위해, 우리는 LED 프레임에 에폭시를 넣어 그것을 오븐에서 건조 될 때까지 기다릴 필요가, 다른 온다. 그러나, LED 램프, 우리는 렌즈의 금형에 에폭시를 주입하고 건조 될 때까지 적어도 8 시간 동안 오븐에 모든 것을 넣어해야합니다. 그 후, 우리는 오븐에서 그들을 태 및 금형의 LED 나갈 필요가있다. 그리고 우리는 그들이 테스트를 쉽게 할 수 있도록 LED의 핀을 잘라해야합니다.

    마지막으로, 우리는 LED를 얻었다. 필요에 따라 반드시 품질과 좋은으로 균일하게하기 위해. 우리는 또한 분리 컴퓨터에있는 모든 LED를 둘 필요하고 우리는 같은 쓰레기통 LED를 가지고 있습니다.

    through-hole LED progress


    보관 조건 :

    1. 피하기는 응축 습도 환경에 노출을 계속 주위 온도의 급격한 전환이 닿지 않는 곳에 제품을 보관;

    2. LED는 ≤30 ℃의 온도와 상대 습도 <60 % ℃에 저장한다;

    원래의 밀봉 패키지는 개구 3. 제품 72 시간 내에 조립되도록 권장;

    일주일 이상에 대한 열 패키지 4. 제품은 85-10 ℃에서 6~8시간 동안 소성한다;


    LED 장착 방법

    1에서, LED의 레아 D 피치 부품 배치 중에 PCB에 장착 구멍의 피치와 일치한다;

    피치는 구멍 피치 일치 우위를 보장하기 위해 필요할 수있다 리드 형성하는 단계;

    적절한 리드 형성 절차는 아래 그림 참조;

    리드 프레임 및 단락 회로를 방지하기 위해 PCB 사이의 접촉 면적의 라우팅하지 PCB 트레이스를 수행;

    1

    유명한:

    ○ 올바른 설치 방법;

    × 잘못된 장착 단계;


    2. 납땜 와이어는 LED에, 각 와이어 접합 별도로 단락 접촉을 방지하는 열 수축 튜브로 절연한다 때.

    LED가 리드를 곤란하게하지 않도록 하나의 열 수축 튜브의 두 전선을 번들하지 마십시오

    내부 구조와 고장 원인이 손상 될 수 있습니다 주도 리드에 스트레스를 곤란;

    2

    유명한:

    ○ 올바른 설치 방법;

    × 잘못된 장착 단계;



    3. 스탠드 오프 (도 3) 또는 LED는 PCB 위의 제자리에 스페이서 (도 4);

    LED가 렌즈의베이스와 제 1 리드 만곡부 사이에 3mm CL earance 최소 유지 4 (도. 5도. 6)

    리드 중 제 안전하게 때문에 굽힘 력이 LED 렌즈 및 내부 구조물에 전달되지 않도록 리드를 유지하도록 사용 공구 또는 지그를 형성하는 단계;

    구성 요소가 된 후에는 PCB에 장착 형성 리드를 수행하지 마십시오;

    3

    L은 절차를 형성 EAD

    절차를 형성하는 부품 (1);

    2. 두 배 이상 리드를 구부리지 마십시오 (그림 7).;

    납땜 중에 3. 성분 커버 및 납땜 (도 8) 중 LED 스트레스 손상을 피하기 배치 간격을 두어야 홀더;

    4. 인두 팁 렌즈 에폭시 접촉해서는 안;

    LED (S)가 리플 로우 납땜과 호환되지 않는 관통 구멍 (5);

    6. LED 여러 납땜 패스 또는 일부 호환성 베스트 LED 확인해주십시오 고열을 거치게된다 얼굴 다른 공정을 거칠 경우;

    4
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    Category: 3mm 블루 홀 LED
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