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670nm Deep Led Red SMD 5730 LED 2 칩

Name: 2 칩 660nm LED 5730 SMD LED 패키지로 0.5W LED
Uploaded: 2024-07-02T09:21:03+08:00
Description: 2 칩 660nm LED 5730 SMD LED 패키지로 0.5W LED

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공급 능력 및 추가 정보

Additional Information

포장: 반 정적 가방 및 카톤 박스

생산력: 30000000/Month

수송: Ocean,Land,Air,Express

원산지: 중국

지원에 대한 지원: 30000000/Month

인증 : ISO:9001

HS 코드: 8541100000

포트: SHENZHEN

지불 유형: T/T,Paypal,Others

인 코텀: FCA,FOB,CIF,EXW

제품 속성

모형: 5730FRC67P8L14P2

상표: 최고의 LED

입력 전압 (V): AC 220V (± 10 %)

보증 기간 (년): 5 년

유형: SMD LED

디밍 지원: 예

램프 수명 (시간): 50000

근무 시간 (시간): 50000

칩 재료: 인간

빛나는 색상: 빨간

힘: 다른

원산지: 중국

인증: RoHS

Size Of SMD LED: 5.7X3.0mm

Viewing Angle Of SMD LED: 120 degree

Voltage: 2.0-2.6V

Chip Material Of 2016 SMD LED: InGaN

Emitting Color: Red

Wavelength(λd): 660nm(±10nm)

Operation Current: 150mA

660nm LED Chip: 2 Chips

Brightness Of 2016 SMD LED: 8-10LM

포장 및 배송

판매 단위:	Piece/Pieces
포장 종류:	반 정적 가방 및 카톤 박스
사진 예:

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2 칩 660nm LED 5730 SMD LED 패키지로 0.5W LED

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릴 스트립으로 스루 홀 LED를 입력하십시오.

제품 설명

5730frc67p8l14p2는 빨간색 SMD LED입니다. 670nm Deep Red SMD LED 5730 LED는 670 나노 미터의 파장에서 빛을 방출하는 LED 칩 유형이며, 이는 깊은 적색 스펙트럼에 속합니다. SMD (Surface-Mount Device) LED이므로 컴팩트하고 회로 보드에 쉽게 장착 할 수 있습니다. "5730"은 LED 패키지 크기를 나타냅니다. LED 칩의 크기는 5.7mm x 3.0mm이며, 이는 5730 SMD LED입니다. "2- 칩"사양은이 LED에 동일한 패키지 내에 두 개의 LED 칩이 포함되어있어 밝기와 색상 강도를 향상시킬 수 있습니다.

전기 매개 변수 :

Parameter	Symbol	Min	Type	Max	Unit	Test Condition
Forward Voltage	VF	2.0	-	2.6	V	IF=150mA
Radiated Power	PO	8		10	lm	IF=150mA
Dominant Wavelength	λp	667			nm	IF=150mA
Half Width	λ△		25		nm	IF=150mA
Viewing Half Angle	θ1/2		120		deg	IF=150mA
Reverse Current	IR			5	uA	VR=5V

*빛나는 강도는 ZWL600에 의해 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

5730 SMD LED 크기 :

Size 670nm 660nm LED 5730 SMD LED

*이 5730 SMD LED는 UV LED, Amber LED, IR LED, Pink LED ECT * 에서도 제공됩니다.

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교하여 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 감소 시키며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립하는 동안 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리하십시오.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

4-ba 플라이 리 물질은 노즐 팁에 픽업 중에 LED 표면을 획득하거나 손상시키지 않도록 노즐 팁에 제안됩니다.

4-C 생산 중 정확한 픽업을 보장하고 피해를 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 차원을 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의 실버 플레이션을 부식시킬 수있다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.

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Category: 660nm LED

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