740nm 고전력 LED 1A 2835 SMD LED

2835 SMD LED 케이스로 고전력 SMD LED;

일반적으로 우리는이 740nm LED를 작은 칩 내부로 생산하면 LED가 100MA와 같은 Opperation을 처리 할 수 ​​있습니다. 더 많은 방사선이 필요한 경우 훨씬 더 많은 전력으로 운전해야합니다. 그러나 높은 전력은 작은 칩을 태울 것입니다. 이 경우 2835 SMD LED 케이스 내부에 큰 LED 칩이있는이 2835FIRC74L42I1A를 생성합니다. 당신이 볼 수있는 그림에서 SMD LED 중간에 작은 검은 색 사각형이 있습니다. 이것이 LED 칩입니다. 칩 측면이 클수록 LED가 도달 할 수있는 더 높은 전력. 이 큰 칩 안에있는이 740nm LED는 1000ma 전류와 같은 처리 할 수 ​​있습니다.

2835 SMD LED 크기 :

*이 SMD LED 사례는 UV LED에서도 사용할 수 있으며 Red SMD LED ECT*

전기 매개 변수 :

*펄스 전류 전류 confition : 듀티 1% 및 펄스 폭 = 10US.

*납땜 콘크리 션 : 솔더링 콘크리션은 260 ℃에서 3 개의 Secongds로 완료해야합니다.

*빛나는 강도는 ZWL600에 의해 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

SMD LED 2835LED의 생산 :

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.