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포장: 상자 상자
생산력: 1000000000 pcs/week
수송: Ocean,Land,Air
원산지: 중국
지원에 대한 지원: 7000000000 pcs/week
인증 : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS 코드: 8541401000
포트: SHENZHEN
지불 유형: T/T,Paypal
인 코텀: FOB,EXW,FCA
모형: 8080UVC42P45I1A
상표: 최고의 LED
공급 유형: 원래 제조업체
참고 자료: 데이터 시트
원산지: 중국
종: LED
포장 종류: 표면 실장
전력 최대: 3W
Emitting Direction: Top or Side
Side View LED Beam Angle: 120°
Brightness: 15-30lm
Inner Packing: Anti-static Bag
Chip Material: InGaN
Current: 700mA
Lens Of High Power LED: Transparent Dome Lens
Wavelength: 420nm(±10nm)
Emitting Color: Purple
포장 종류: Surface mount device
판매 단위: | Piece/Pieces |
---|---|
포장 종류: | 상자 상자 |
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420nm LED가 높은 전력 LED 케이스;
그림에서 당신은 작은 사각형 칩이있는 것을 볼 수 있습니다 (노란색으로 보입니다), 즉이 SMD LED의 칩입니다. 전류가 통과되는 한 그 칩에서 빛이 나옵니다. SMD LED 케이스에서 큰 칩을 안에 넣으면 LED가 높은 밝기를 방출합니다. 이것은 더 큰 칩, 더 밝은 빛을 의미합니다. 그러나 일부 SMD LED 케이스의 경우 큰 칩을 넣을 공간이 많지 않습니다. 3528 SMD LED 프레임과 같이 큰 칩을 내부에 넣기에는 너무 작습니다. 따라서 3528 LED는 고력 LED가 될 수 없습니다. 이 8080uvc42p45i1a는 댓글이 높은 루멘 케이스가있는 패키지입니다. 큰 칩이 우수한 성능을 갖도록 충분히 큽니다.
UV 고전력 SMD LED 크기 :
전기 매개 변수 :
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
Junction Temperature |
Tj |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
Soldering Temperature |
Tsol |
≤220 |
℃ |
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
1000 |
V |
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
Warranty |
Time |
2 |
Years |
Antistatic bag |
Piece |
500 |
Bag |
*펄스 전류 전류 confition : 듀티 1% 및 펄스 폭 = 10US.
*납땜 콘크리 션 : 솔더링 콘크리션은 260 ℃에서 3 개의 Secongds로 완료해야합니다.
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
Forward Current |
IF | 700 | mA |
Forward Voltage |
V | 3.2-3.8V | V |
Luminous Intensity |
IV | 15-30 | lm |
Wavelength |
λP |
420nm | nm |
Packing |
Piece | 1000 | reel |
Vewing angle |
2θ1/2 |
120 | Deg |
*빛나는 강도는 ZWL600에 의해 측정됩니다.
*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.
SMD 방출 LED의 생산 :
예방 조치 처리 :
단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.
1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.
2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.
3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.
4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.
픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.
4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.
실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.
5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.
6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.
전화 번호: 86-0755-89752405
휴대전화: +8615815584344
이메일: amywu@byt-light.com회사 주소: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
웹 사이트: https://kr.bestsmd.com
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