3W 바이올렛 430nm 고전력 LED SMD

파장은 430nm입니다.

가시 광선으로서 430nm는 UV LED의 최종 파장입니다. 파장 범위에서는 파란색과 자주색 사이입니다. 파란색과 자주색 사이에 색상이 있습니다. 이 경우 일부 사람들은 그것을 푸른 자주색 LED 또는 깊은 자주색 LED로 지정합니다. 파란색이나 자주색을 말할 수없는 색상이 보이면 430nm의 색상 일 수 있습니다. 430nm 파장 칩은 2835 SMD LED, 5050 SMD LED 또는 5730 SMD LED ECT와 같은 다양한 종류의 LED 프레임을 갖는 패키지 일 수 있습니다. 8080UVC43P45I1A 고전력 LED는 8mm 직경의 원형 케이스와 120도 돔 렌즈를 갖는 SMD LED입니다. 700mA 작동 전류를 처리하고 조명 프로젝트를 확인할 수 있습니다. 프로젝트를 위해 고전력 UV LED가 필요한 경우 좋은 선택이 될 것입니다.

UV 고전력 SMD LED 크기 :

전기 매개 변수 :

*펄스 전류 전류 confition : 듀티 1% 및 펄스 폭 = 10US.

*납땜 콘크리 션 : 솔더링 콘크리션은 260 ℃에서 3 개의 Secongds로 완료해야합니다.

*빛나는 강도는 ZWL600에 의해 측정됩니다.

*λD는 CIE 색도 다이어그램에서 파생되며 장치의 색상을 정의하는 단일 파장을 나타냅니다.

SMD 방출 LED의 생산 :

예방 조치 처리 :

단단하고 부서지기 쉬운 에폭시 캡슐제와 비교할 때 실리콘은 더 부드럽고 유연합니다. 특성은 열 응력을 크게 줄이며, 이는 전자 기계적 힘에 의한 손상에 더 취약합니다. 결과적으로, 실리콘 캡슐화 된 LED 제품을 사용하여 조립 중에 특수 취급 예방 조치를 관찰해야합니다. 준수하지 않으면 LED의 손상과 조기 실패로 이어질 수 있습니다.

1. 집게 또는 적절한 도구를 사용하여 측면 표면을 따라 구성 요소를 처리합니다.

2, 실리콘 렌즈 표면을 직접 닿거나 처리하지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다.

3, 노출 된 LED를 포함하는 조립 된 PCB를 함께 쌓지 마십시오. 충격은 실리콘 렌즈를 긁거나 내부 회로를 손상시킬 수 있습니다.

4, 4-a SMD 픽업 노즐의 내 직경은 공기 누출을 방지하기 위해 LED 크기를 초과해서는 안됩니다.

픽업 중에도 LED 표면이 늘어나거나 손상되지 않도록 노즐 팁에는 4-ba 플리 실 재료가 제안됩니다.

4-C는 정확한 픽업을 보장하고 생산 중에 손상을 피하기 위해 픽 앤 플레이스 머신에서 구성 요소의 치수를 정확하게 프로그래밍해야합니다.

실리콘 캡슐화가 가스에 투과 할 수있는 4-D는 H2S와 같은 일부 부식성 물질이 납 프레임의은 plationg를 부식시킬 수 있습니다. 실리콘 캡슐화가있는 LED가 그러한 물질 근처에 사용되는 경우 특별한주의를 기울여야합니다.

5, Aviod는 응축 수분 환경에 계속 노출되며 Ambiemt 온도에서 제품을 Repid 전환으로부터 멀리 유지하십시오.

6, 원래 밀봉 된 패키지의 제품은 개방 후 24 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다.